Esistono molti metodi diversi per il taglio usando i laser, con tipi diversi usati per tagliare materiali differenti. Alcuni dei metodi sono vaporizzazione, fusione e soffiaggio, fusione e bruciatura, cracking termico, incisione, taglio a freddo e taglio laser stabilizzato.
Taglio di vaporizzazione
Nel taglio a vaporizzazione il fascio focalizzato riscalda la superficie del materiale fino al punto di ebollizione e genera un buco della serratura. Il buco della serratura porta ad un improvviso aumento dell'assorbanza che aumenta rapidamente il buco. Man mano che il foro si approfondisce e il materiale bolle, il vapore generato erode le pareti fuse soffiando via ejecta e allargando ulteriormente il foro. Il materiale non fuso come legno, carbonio e plastica termoindurente viene solitamente tagliato con questo metodo.
Sciogliere e soffiare
Il taglio di fusione e soffiaggio o fusione utilizza il gas ad alta pressione per soffiare il materiale fuso dall'area di taglio, riducendo notevolmente il fabbisogno di energia. Per prima cosa il materiale viene riscaldato fino al punto di fusione, quindi un getto di gas soffia via il materiale fuso dal cordolo, evitando la necessità di aumentare ulteriormente la temperatura del materiale. I materiali tagliati con questo processo sono di solito metalli.
Taglio termico
I materiali fragili sono particolarmente sensibili alla frattura termica, una caratteristica sfruttata nel cracking termico. Un raggio è focalizzato sulla superficie provocando il riscaldamento localizzato e l'espansione termica. Ciò si traduce in una crepa che può essere guidata spostando il raggio. La fessura può essere spostata in ordine di m / s. Di solito è utilizzato nel taglio del vetro.
Cubettatura furtiva di wafer di silicio
La separazione dei chip microelettronici preparati nella fabbricazione di dispositivi a semiconduttore da wafer di silicio può essere eseguita mediante il cosiddetto processo di cubettatura stealth, che funziona con un laser Nd: YAG pulsato, la cui lunghezza d'onda (1064 nm) è ben adattata all'elettronica banda di silicio (1,11 eV o 1117 nm).
Taglio reattivo
Chiamato anche "taglio laser a gas stabilizzato", "taglio a fiamma". Il taglio reattivo è come il taglio della torcia dell'ossigeno ma con un raggio laser come fonte di accensione. Utilizzato principalmente per il taglio di acciaio al carbonio con spessori superiori a 1 mm. Questo processo può essere utilizzato per tagliare lastre d'acciaio molto spesse con una potenza laser relativamente ridotta.
